韓国のサムスン電子(005930.KS)と米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)(AMD.O)は18日、人工知能(AI)インフラ向けのメモリーチップ供給に関する戦略的提携を拡大するための覚書(MOU)を締結したと発表した。
今回の合意により、AMDの次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けにサムスンの次世代高帯域メモリー(HBM4)を供給するほか、AMDの第6世代EPYCプロセッサー向けに最適化されたDDR5メモリーを供給する。
両社はまた、サムスンがAMDの次世代製品向けに半導体受託製造サービスを提供するファウンドリー分野の提携の可能性についても協議する。
今回の合意により、サムスンはAMDの次世代AI向けGPUの主要HBM4サプライヤーとしての地位を確立する。サムスンは既にAMDの主要HBMサプライヤーであり、AMDの「MI350X」と「MI355X」アクセラレーターに搭載されるHBM3Eチップを供給している。
世界最大のメモリーチップメーカーであるサムスンは、急速に成長するHBM分野で競合他社との差を縮めることを目指している。カウンターポイントによると、サムスンは世界のHBM市場で約22%のシェアを占めており、市場リーダーであるSKハイニックス(000660.KS)の57%を下回る。