米メタ・プラットフォームズ(META.O)とブロードコム(AVGO.O)は14日、複数世代にわたるカスタム人工知能(AI)チップ(特定の企業や用途に最適化する目的で専用設計された半導体)の共同開発・生産するための協力を強化することに合意した。
両社の契約は2029年まで延長され、初期段階で1ギガワット(GW)超の計算能力を提供することが含まれている。この消費電力は米国の約75万世帯の平均使用量に匹敵する。
また合意の一環としてブロードコムのホック・タン最高経営責任者(CEO)がメタの取締役を退任し、今後はカスタムAIチップ戦略に関する助言を与える役割に転じる。
メタのマーク・ザッカーバーグCEOは、ブロードコムとの提携は「われわれが数十億人に提供するパーソナル・スーパーインテリジェンス(個人に最適化され能力を拡張してくれる超高度AI)に必要な大規模計算能力基盤の構築」に役立つと強調した。
AIの技術進展に伴う計算処理能力需要の急拡大を受け、メタを含む巨大テック各社はエヌビディア製のコストがかかる半導体への依存を減らす目的で、独自の最適な半導体設計を進めている。
こうした流れは、顧客と共同でカスタムAIチップ開発設計を行うブロードコムにとって大きな追い風だ。